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科技、绿色、效率引领未来!金太阳参加第二届3D曲面玻璃展

http://www.momo35.com   来源:金太阳研磨  日期:2018/06/22

       2018第二届3D曲面玻璃展于6月21日—23日在深圳会展中心正式拉开帷幕。东莞金太阳研磨股份有限公司作为国内专业的3C电子行业一体化磨抛方案服务商,其携手旗下的东莞市金太阳精密技术有限公司隆重亮相本届展会。


  
  本届展会上将呈现3D玻璃制造设备、耗材及终端应用等完整产业链,并云集来自于3D玻璃生产制造、手机生产制造及方案设计等各类重要企业的数万名专业买家,这对于金太阳开拓3C市场领域无疑是一大利好的机遇。
  
  而随着近年来智能手机产业蓬勃发展,手机的结构也将朝着轻薄化、全面屏等方向发展,对于材料技术要求越来越高,金太阳精密也始终紧跟时下3C市场的发展趋势,以客户需求为导向,相继推出了塑胶磨抛方案、铝合金中框磨抛方案、陶瓷磨抛方案等多种3C材质磨抛方案。金太阳精密经过一系列科研改进,提出了“科技、绿色、效率引领未来”的3C磨抛理念,如今使用金太阳精密的产品和工艺,不仅能够明显提高磨削效率,更能解决传统的玻璃、陶瓷等材料在打磨抛光过程中产生的环境污染问题,大幅提高效率和降低成本,产品良品率得到显着提高。


  

  金太阳产品展示

  磨抛效果展示

  
  想要了解更多金太阳在本届展会上的产品信息,欢迎莅位3B105-108号展位,金太阳研磨恭候您莅临展台参观交流。
 
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